产品概要
Ablestik 84-1A是一种快固化、银 粉填料、单组分、环氧树脂型焊芯胶， 它适用于半导体封装中。
84-1A 胶可以在 200℃下 6 分中快速固 化。这种特性，加上长的工作寿命，使 得该产品十分适合于高

产率的半导体封 装中。同 84-1LMI 胶一样，本产品也表现出了 杂质离子含量低的特性。
Ablestik 84-1A 胶是款非溶剂胶，适用 于印刷、点胶和印胶的方式涂胶。